半导体制程虚拟量测与故障检测
面向化学机械平坦化等半导体关键制程，开展在线虚拟量测与故障检测研究，实现故障特征自动提取与检测限值设定，相关成果已应用于 Applied Materials 的先进制程场景与工具链。
项目概述
晶圆物理量测成本高、反馈滞后，虚拟量测可基于制程数据实时预测每片晶圆的关键质量指标，实现在线全检。团队面向化学机械平坦化（Chemical Mechanical Planarization, CMP）这一代表性半导体工艺，构建了融合预测不确定性评估、故障特征自动提取与检测限值设定的虚拟量测和故障检测框架。
研究目标
CMP材料去除率的高精度在线预测
对虚拟量测结果进行不确定性评估
自动提取故障特征并设定检测限值
研究方法
该框架以高斯过程回归和在线样本选择为基础构建虚拟量测模型，通过参考轨迹机制适应制程慢漂移，同时在故障检测环节自动提取特征、设定检测限值，形成从在线质量预测到异常识别的一体化技术链路。
研究成果
成果发表于 IEEE TSM、Computers in Industry、Measurement 等期刊
与 Applied Materials 合作研究并应用于先进制程场景
适合谁 · 合作入口
对半导体智能制造感兴趣的同学；晶圆制造与设备厂商。
相关论文
An Online Virtual Metrology Model with Sample Selection..., IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 2019
A virtual metrology method with prediction uncertainty..., Computers in Industry, 2020
A framework for semi-automated fault detection configuration..., ASMC, 2020